米乐m6从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

发布时间：2023-05-23 丨 浏览次数：

　　日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。

　　魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。

　　魏教授提到，目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样，其中全球只统计芯片的销售额，而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此，究其原因，大概是因为总产值太小，而不好意思展现。

　　“无论是中国大陆，还是中国台湾地区，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是我们一直在从事加工模式，给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小，缺乏足够的纵深，只能集中精力做一件事，然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时，只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展，我们具备战略纵深的环境，因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道。

　　实际上，目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式，但唯独半导体很难。根据数据统计，在封测、制造和设计业中，外资在设计业中对我国的贡献率最少，其中封测业外资贡献比例为15%，制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍，而设计业外资对国内的贡献率小于1%。魏教授说：“这说明外资愿意用我们的制造资源、人力资源、材料资源一级智力资源，但在产品上不合作。所以以产品为中心，是必须坚持的一个天条不能变米乐m6。制造中心再强，没有产品支撑，就是给别人打工。”

　　芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念，其主办的松山湖IC创新高峰论坛，13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题，此外还包括圆桌论坛，茶歇交流，听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片，并且在第二年会询问量产情况。迄今为止，94%的产品都会量产。”戴伟民说道。在大会日程中，也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况进行盘点。而细心的人也会发现，每年随会议附赠的资料中，都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾。

　　大会选择在电子制造基地的东莞举办，议题往往都是选择聚焦某个应用，并且与会者包括了芯片公司、系统公司、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司，这些都是以产品为中心的具体体现。

　　根据芯原的数据显示，在参与过大会的71家公司中，已经上市的有16家，还有4家在排队，25%的高比例上市数据，也侧面反映出以产品为中心的成果。

　　在大会中，戴伟民还表示，当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后，科创板的门槛变得更高，加之终端市场下滑以及竞争的激烈化，半导体也进入到下半场。在这过程中，一定会有整合和并购，以更强的组合应对竞争。因此，他也呼吁投资界关注并购基金，帮助市场培养龙头企业。关键字：编辑：冀凯 引用地址：从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

　　日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。 为什么半导体要以产品为中心 魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。 魏教授提到，目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样，其中全球只统计芯片的销售额，而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此，究其原因，大概是因为总产值太小，而不好意思展现。 “无论是中国大陆，还是中国台湾地区，

　　生产基地已经完成投建2条固晶生产线日，沃格光电在投资者互动平台上表示，松山湖基地作为集团公司重要的研发、生产制造基地，截至目前已投入使用，主要用于研发生产MiniLED玻璃基背光模组产品。目前松山湖生产基地已完成投建2条固晶生产线，后续将继续增设生产线，以满足公司MiniLED玻璃基背光模组产品的后段生产产能需求。在UTG折叠屏方面，沃格光电指出，公司UTG技术可将玻璃薄化至25um，做到柔性可折叠，目前公司UTG技术量产应用主要体现在通过基于公司已有的其他领先核心技术叠加UTG超薄玻璃技术，实现对光电精密元器件或光电显示领域玻璃基板的薄化或弯折需求。具体来看：1、基于UTG+精密线路蚀刻技术的超薄玻璃基板，由于玻璃基板具有高耐热性、高稳定性等产品应用优势，

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　　2月28日，欣旺达-松山湖材料实验室战略合作协议签约仪式在东莞松山湖材料实验室举行，双方就新型电池材料联合技术开发、政府项目申报、学术交流米乐m6、资源共享、人才联合培养五大方面达成战略合作。 松山湖材料实验室副主任黄学杰，欣旺达创始人王明旺、副总裁梁锐等领导出席签约仪式。 仪式上，黄学杰首先介绍了松山湖材料实验室的发展历程、运行模式、研究项目与研发成果，汇报了与欣旺达相关合作项目的进度。他表示，双方合作具有长远意义和价值，充满着无限潜力和空间，希望下一步着眼前瞻布局和创新发展，积极探索关键性、先导性技术研发与应用。 此外，欣旺达荣任松山湖材料实验室“能源材料与器件创新工场”副理事长单位，并于仪式当天获

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　　开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发，全球集成电路市场规模加速增长，预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元，未来5年将更增长到1万亿美元的规模！如此快速增长的大市场给本土IC带来了发展的良机，在近期召开的ICCAD2021上，中国半导体行业协会集成电路设计峰会理事长魏少军教授指出2021年中国IC设计企业数量达2810家，比上年的2218家增长了26.7%，设计企业数量在过去一年中再次增加超过26%，2021年，全行业销售预计为4586.9亿元，比2020年的3819.4亿元增长20.1%！可以说，本土IC在数量和销售上依旧在保持快速增长，

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