先米乐m6进封装成“木桶最短板”：英伟达寻求二供 三星有望获得一成订单

发布时间：2023-07-20 丨 浏览次数：

　　目前，英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺；而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。

　　然而米乐m6，台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出，亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求，台积电正积极扩产CoWoS。根据计划，台积电的2.5D封装产能有望扩大40%以上。

　　消息人士指出，英伟达正与二级供应商、米乐m6替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品米乐m6、三星的先进封装团队（AVP）。

　　其中，三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。

　　韩媒报道指出，若这笔交易成功实现，则三星有望获得英伟达大约10%的AI GPU封装量，但前提是，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3及2.5D封装的质量测试米乐m6。

　　三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉本月已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献。

　　三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。

　　值得一提的是，另据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。且近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。

　　天风证券此前指出，米乐m6AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。